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[看好评级]电子元器件行业专题报告:3D成像开辟新产业链 站在行业发展风口
中国电子网2017-09-13 14:05:25中财网
【中国电子网】讯

  报告导读

  3D 成像开辟新产业链,3D 成像实现三维立体飞跃,目前处于行业发展巨大风口。

  投资要点

  成像产业技术革新,2D 成像逐步向3D 成像演变

  最新的3D 成像技术作为双摄技术的下一代摄影技术,不但具备了全方面的3D摄影,还开启AI 和AR 时代的感知钥匙。3D 成像技术已经应用在微软的游戏机、联想Tango 手机、ASUS 手机,但都未带领3D 成像行业爆发。而苹果在3D 成像技术耕耘已久,随着Phone8 大概率采用3D 成像技术,将能带领该技术迅速普及。

  3D 成像实现三维立体飞跃,站在行业发展风口

  目前已有的3D 成像方案有:结构光法,飞行时间法(TOF)和双目测距法。其中,双摄技术是基于双目测距的方法实现的,而苹果产品大概率前摄将会搭载结构光,而后摄搭载TOF 的3D 成像的摄像头。3D 成像实现三维立体飞跃,随着时间演进,3D 传感的市场空间有数千亿市场,其中自动驾驶辅助的硬件市场就达到1000 亿元以上。

  3D 摄像头模组供应链拆分

  在3D 成像产业链中,结构光方案使用硬件的有前置相机模,不可见光Tx 发射模块、与Rx 接收模块。其中包括VCSEL、晶圆级光学组件(WLO)、绕射光学组件(DOE)以及红外线传感器(IR image sensor)等。目前具备批量生产此类硬件的厂商均是领导地位的企业都是国外的巨头,VCSEL 的生产商主要有Lumentum、IIVI、Finisar;目前国内VCSEL 精密器件化厂商有光迅科技,中科院半导体所,长春光机所等厂商,三安光电具备GaAs(VCSEL 材料)制造能力,圆级光学组件(WLO)和绕射光学组件(DOE)的供货商有Heptagon 与奇景光电(Himax)。RX 模块方面,镜头供应商为台湾大立光电与玉晶光电,红外线影线传感器供应商为意法半导体(ST Microelectronics),滤光片供货商为Viavi,晶圆重构供应商为同欣电,模块组装与主动校准对位供应商为LGInnotek。前置相机模块提供前置相机模块的厂商基本是索尼、大力光电、玉晶光电、LG Innotek 等几家,另外舜宇、欧菲光、丘钛等大概率受益。国内潜在受益标的:滤光片——水晶光电、WLO——华天科技、模组制造——欧菲光、光学镜头——联创电子,建议关注:模组制造——舜宇光学、VCSEL——光迅科技、VCSEL 代工——三安光电。

  风险提示

  下游应用不达预期。

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