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iPhone基带芯片全部转单英特尔或引发供应链洗牌
中国电子网2018-02-07 14:38:41OFweek电子工程网
【中国电子网】讯

  法人圈传出,苹果今年iPhone新机搭载的基带芯片可能舍弃原伙伴高通产品,全部改用英特尔平台,掀起一连串供应链变化,其中,台积电、稳懋订单量可能减少;京元电则可望趁势吃下更多英特尔测试订单。

  凯基投顾分析师郭明錤最近陆续发布今年iPhone新机相关零组件报告,针对iPhone关键零组件基带芯片部分,他指出,苹果今年iPhone产品线可能会全面改用英特尔的基带芯片,一改过去高通七成、英特尔三成的分布。

  郭明錤分析,英特尔可能成为今年新iPhone基带芯片独家供应商的原因,包括英特尔基带芯片传输效能满足苹果技术要求、英特尔基带芯片可支援CDMA 2000和双卡双待功能、英特尔报价较有竞争力、以及苹果与高通正进行专利权官司诉讼等,希望藉此对高通施压。

  这一连串的变化,也牵动台厂订单。业界分析,原本高通供应iPhone的基带芯片是由台积电代工,英特尔取代高通后,势必将相关芯片挪回英特尔自家晶圆厂生产,台积电订单将受影响。

  据悉,过去英特尔和高通出货给苹果的手机基带芯片都是由台积电28纳米制程操刀,但英特尔早已规划要拿回自家晶圆厂生产,目前看来下半年就会成行。

  此外,高通基带芯片平台采用的功率放大器(PA)等射频元件,主要都是搭配安华高(Avago)的产品,英特尔出线后,恐从安华高转至Qorvo,法人认为,可能影响安华高在代工厂稳懋的下单量。

  相较台积、稳懋可能面临订单流失风险,京元电从苹果推出iPhone 7时,就是英特尔基带芯片主要后段测试厂,若英特尔全拿iPhone订单,京元电订单也将大增,成为此次英特尔与高通争抢苹果订单的受惠厂商。(来源:经济日报)

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