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传富士康600亿元在青岛建厂造芯片,官方回应来了!
电子网2020-07-24 10:13:1421ic
电子网】讯
  当地时间7月22日,据台湾媒体Digitimes援引知情人士称,此前富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂,已于近日破土动工。
 
  同时,该知情人士透露,富士康计划对这一项目共计投资600亿元人民币(约合86亿美元),致力于为5G和AI相关设备应用中使用的芯片解决方案提供先进的封装技术,比如扇出(fan-out)、晶片级键合(bonding)和堆叠(stacking)。
 
  据悉,该工厂将于2021年做好投产准备,并于2025年之前将产量扩大到商业水平。按照设计规模来计算,该工厂的月生产能力可以达到3万片12英寸晶圆。
 
  但对此消息,富士康方面回应称:“金额不实,具体信息以官方签约发布新闻为准。”
 
  值得关注的是,当日下午《电子时报》在报道中修正了富士康对该工厂的投资金额。根据修正后的报道显示,该工厂的投资金额为15亿元人民币(约合2亿美元)。
 
  富士康其实早在2017年就组建了半导体子集团,以整合相关的资源发展其半导体业务。而在过去的两年里,富士康已与珠海、济南和南京政府,就参与当地芯片制造达成了多项协议。
 
  由此可以猜测,青岛新工厂很可能就是其加强在半导体领域部署的一部分。
 
  根据相关资料显示,该项目全称为“富士康半导体高端封测项目”,于2020年4月15日正式落户青岛西海岸新区,由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资,旨在将运用世界领先的高端封装技术,封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器,以及人工智能等应用芯片。
 
  其中,青岛西海岸新区是青岛市高质量发展的排头兵,肩负着经略海洋、建设山东自贸试验区青岛片区、国家级新区体制机制创新等国家战略使命,正在全力打造高质量发展引领区、改革开放新高地、城市建设新标杆;富士康科技集团是世界500强企业,也是全球最大的电子产业科技制造服务商;融控集团是西海岸新区首家AAA信用评级企业,重点实施战略性新兴产业、重大基础设施的建设投资。
 
  此次青岛新工厂的破土动工,必将拓展青岛西海岸新区集成电路产业链,推动青岛市乃至全国集成电路产业转型升级。
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