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国内半导体业再获重大进展 上达电子邳州COF项目正式投产
电子网2020-09-14 14:30:15CIO时代
电子网】讯

9月11日,上达电子江苏邳州COF项目投产成功举行,大陆首条高端COF生产线正式启动生产,这也标志着国内企业在半导体显示面板驱动IC产业链的短板被补齐,同时也全面打破COF基板长期被日韩台企业所垄断供应的局面。

中共邳州市市委书记吴卫东、 市委常委伏旭等相关领导,上达电子董事长李晓华、上达电子江苏分公司总经理沈洪京东方、天马等企业代表共同出席,并为上达电子邳州COF项目投产推杆启动。

首条高端COF产线

投产仪式上,上达电子董事长李晓华向与会嘉宾详细介绍了邳州COF项目的相关情况。他表示,“邳州COF项目是上达电子承接全球五大COF基板供应商日本Flexceed株式会社先进技术转移的成果,也是公司成功整合全球半导体产业关键材料的先进技术与国内显示面板产业日趋增长的广阔的市场前景的必然结果。”

据了解,COF即Chip on Film,是一种主要应用于面板驱动IC的封装技术。柔性OLED显示等新技术要求将驱动IC组装在柔性电路板上,以此缩窄显示模组的边框,扩大屏的占比。COF基板则是集成电路产业链封装测试环节关键材料,也是国家发布的生产半导体芯片所必须的19种关键材料之一。

江苏上达电子高精密超薄柔性封装基板(COF)项目按照工业4.0标准高起点规划,引进海内外专业生产和检测设备,实现全流程“卷对卷”自动化生产。投产一期采用业内最先进的制程工艺生产8微米等级的单面带COF产品,面向全球IC设计公司提供COF基板解决方案。

据悉,作为大陆首条高端COF生产线,该项目正式投产后,预计年产能将达到3.6亿片。

国产替代化突破

目前,COF封装基板仍是大尺寸面板显示驱动和窄边框化的主要解决方案,也是手机全屏化的较为成熟的解决方案。作为集成电路产业链封装测试环节关键材料,此前COF基封装生产产能主要掌握在日产及中国台湾厂商手中,高端基板从工艺到材料和设备等几乎都被垄断。而上达电子COF项目的投产,将彻底终结这一局面。

李晓华表示,邳州COF项目顺利投产,将推动国外COF基材、先进装备、精细化工材料等产业的快速国产化,补齐国内显示面板产业链的短板,对提升国内显示面板行业在国际上的整体竞争力具有重要意义。

据了解,上达电子通过收购日本子公司FLEXCEED株式会社引进先进技术,持续进行自主研发,并与多家高等院校长期合作,现已具备国际领先的COF封装基板研发、设计与制造能力。

有效缓解市场供应缺口

相关数据显示,2019年TV应用COF需求数量同比增长了8%,手机面板应用COF的需求量同比大幅增长41%。与此同时,2019年全球COF Film材料的产能基本维持在37亿片规模,供应产能有限,缺口达10.5%。

此前有机构预测COF基板供应不足的情况有望到2020年得到有效缓解,而这很大程度得益于上达电子邳州COF项目的投产。

作为生产关键材料COF基板的厂商,上达电子卡位在生产和设备流转的关键环节,在上下游产业链中占据重要位置。与此同时,上达电子也是国内多家显示面板龙头企业的战略合作伙伴。而京东方、华星光电、天马等主营显示面板的厂商,均急需COF基板以持续扩大产能。

来自下游终端厂商的表示,上达电子COF封装项目的投产,将有效解决国内显示面板产业链在相关领域被“卡脖子”的问题,不仅能极大缓解面板厂商的压力,也为整个产业链自主化发展注入关键动力,提升中国面板显示产业的全球话语权。

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