MacDermid Alpha Electronics Solutions发布HELIOFAB AG 7921，一种用于LED导线架封装的电镀高亮度银工艺。

　　导线架表面的反射率是实现高效LED封装设计的关键因素。LED导线架封装制造商需要高亮度的银点镀工艺来确保良好的元件表面能在组装中完成黏晶贴装和打线。此外，银表面处理还必须在封装元件运行时能提供持久的反射率。

　　HELIOFAB AG 7921是LED导线架的点镀银解决方案，能沉积明亮白色且性能出色的银表面。镀层具有优异的可焊接性和打线能力，以及高反射性率，可实现最佳的LED光输出。宽电流密度操作范围和药水寿命长可确保工艺可提供稳定的镀层，实现始终如一的产品质量。借助HELIOFAB AG 7921，LED导线架制造商的产品可以持续达到高GAM值。

　　HELIOFAB AG 7921在长的药水寿命内具有出色的点镀性能

　　主要特性优点

　　1.点镀比挂架镀更能节约生产成本

　　2.明亮白色的镀层，GAM值达2.0

　　3.可在电流密度10至70 ASD范围内点镀

　　4.100 AH/L药水寿命内表现出稳定优秀的性能

　　5.达到黏晶贴装焊锡性和打线性的要求规格

　　6.经量产验证以及OEM认证

　　Rich Retallick

　　Director of Electronics Specialties, Circuitry Solutions.

　　"随着HELIOFAB AG 7921的发表，我们进一步扩展了导线架封装的湿制程解决方案组合，并期待透过这种重要且多功能的IC封装能帮助客户解决制造问题。创新的HELIOFAB AG 7921可提供的白色明亮的镀层，增强LED性能，同时选择性点镀可以降低制造成本”

　　联络: Rich Retallick

　　职称: Director of Electronics Specialties, Circuitry Solutions

　　Email: Richard.Retallick@MacDermidAlpha.com