金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，莫列斯有限公司申请一项名为“连接器以及连接器对”的专利，公开号CN119866578A，申请日期为2023年8月连接器 。
专利摘要显示，导电部件包括本体部、位于本体部的一端的基板连接部以及位于本体部的另一端的接点部，所述本体部，所述基板连接部以及所述接点部各包括露出基座的露出面，所述本体部、所述基板连接部以及所述接点部各包括金属基材以及形成在所述金属基材上的第一到第三层，而且所述第一层为镍或镍合金镀覆层，所述第二层为白金族金属或白金族金属合金镀覆层，所述第三层为金或金合金镀覆层，所述第二层的厚度为2‑200nm，且所述第三层的厚度为0.2‑15nm连接器 。
来源：金融界