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贴片高压电容、贴片电容、高压贴片电容专用于计算机、通信产品、网络产品、车载设备、汽车电子、安防产品、智能产品、电源产品、医疗仪器、灯具、工控设备、玩具等,可提供技术支持, 贴片陶瓷电容规格包括0603、
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我公司生产的CL21金属化膜电容器,使用进口金属化聚酯薄膜为介质/电极采用无感卷绕方式,CP线焊接引出,环氧树脂包封而成,具有容量范围宽,体积小,自愈性好,寿命长的特点,主要应用于电视机、电脑显示器、节能灯
CBB21金属化聚丙薄膜电容器(MPP) 技术参数简介 引用标准 GB10190-88 IEC60384-16 材料 金属化聚丙烯膜为介质/电极采用无感卷绕,环氧树脂包封,镀锡铜包钢线(CP线)径向引出 特点 高频损耗小,抗脉冲能力强,
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我公司生产的CL21-B金属化膜盒式电容器,使用进口金属化聚酯膜薄膜为介质/电极采用无感卷绕方式,CP线焊接引出,使用环氧树脂密封在符合 UL94V-0级的塑料壳内而成,符合欧美国家外壳封装标准。具有外观一致性好,容
我公司生产的CBB20轴向金属化膜电容器, 使用进口金属化聚丙烯薄膜为介质/电极采用无感卷绕方式,CP线(或软UL电线)非感应焊接轴向引出,聚酯胶带外封,两端灌注环氧树脂而成,具有容量范围宽,体积小, 自愈性好,寿命长,
我公司生产的CBB81系列电容器,使用进口金属化聚丙烯膜为介质,进口铝箔为电极内部串联采用无感卷绕方式,CP线焊接引出,环氧树脂包封而成,具有耐压高、容量范围大、高频损耗小,通过电流大;温度曲线稳定、寿命长
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