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我公司生产的CBB61/60/65马达(电机)启动(运转)交流电容器,使用口聚丙烯薄膜为介质/电极采用无感卷绕方式,CP线/插片/软UL电线焊接引出,使用环氧树脂密封在符合 UL94V-0级的塑料壳/铝壳内而成,具有外观一致性
CBB21金属化聚丙薄膜电容器(MPP) 技术参数简介 引用标准 GB10190-88 IEC60384-16 材料 金属化聚丙烯膜为介质/电极采用无感卷绕,环氧树脂包封,镀锡铜包钢线(CP线)径向引出 特点 高频损耗小,抗脉冲能力强,
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村田产品:通讯消费电子,电源应用,汽车电子,医疗电子 艾为产品:OTG芯片,背光驱动IC,触摸控制IC,大电流充电IC,低噪放,电源管理IC,呼吸灯控制IC,数据通讯IC,音乐功放IC,音,功放IC; 贝岭产品:DC-DC,LDO,LED背光驱动,触
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