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PG-300

产品分类:
其他电子元器件

产品介绍

PG-300 是为适应大量电子产品生产而设计的一款高性价比的全自动智能化IC 编程设备。该系统 采用双取放料吸嘴结构用工控机(内置控制卡)、 伺服系统 、 光学比对系统的模式,快速准确定位, 全自动完成芯片抓取、放置、烧写、取片和包装转换的全部过程,传统的人工作业,既积极地提高了 生产效率,同时也免除了IC 编程过程中可能的人为失疏。设备传动系统采用了高速高可靠设计,内置 编程器采用ELNEC 最新极速智能万用型编程器BEEPROG+,各模组完全独立快速烧片,效率远远高于 并行量产编程器。系统设计模块优化,工程切换时间短,可靠性高。不定期地增加对新器件的编程支持 并在网上更新软件。 ▲设备主要部件的结构及工作原理 ◆1 机体及外壳 机柜:包括所有的机械零部件和电气控制元件,使设备符合安全性要求。机柜主体采用方通管焊接,外壳采用板金件结构。并且机柜的左、右、后门板可以打开,便于拆装,使设备主体的安装和维护及保养更加方便。机柜前门装有不同的信号 线接口和电源接口以及气源接口,方便更换不同的进退料模块。 机座:机座将整个机器上下有效的结合在一起,起到稳定的作用。采用铝合金板材料,经久耐用, 不易腐蚀。 2 远程控制 本部分功能主要是对烧录系统进行监控。本设备的人机对话部分由一台主机与两台下位机组成。两台下位机分别控制八个独立的烧录器,对IC进行烧录。主机控制两台下位机,通过主机访问两台下位机,对烧录器的实况进行实时监控。方便查询机器工作过程中出现的异常。 3 视觉系统 视觉部分包括两个相机,一个为固定相机,固定于机座下方,从下方对IC进行取样。用于IC比对模板进行匹配并判断匹配结果,对判断后的IC进行相应的处理。另一个为移动相机,固定于Z轴一侧,主要用于对Z轴所到达的位置进行定位。 4 取、放料Z轴部分   XY 平台:固定于机座上方,利用伺服电机的驱动带动 X Y 轴进行运动。Z轴部分:Z轴取、放料功能是 在XY 平台的带动下将IC准确地进行取放。在此 过程中,Z轴吸取IC后先到固定CCD 处对IC进行模板匹配,等确认合格后将IC放入烧录器中,不合格的则放到NG 盒中。当IC烧录完毕后再由Z轴将烧录成功的IC取回到出料装置中,烧录不合格的则放入到烧录NG 盒中。该部分有伺服/步进电机、气缸、真空发生器、定位气缸和真空吸嘴等部件组成。使用步进电机驱动同步带传动带动Z轴运动,当Z轴到达IC所在位置上方后,Z轴向下移动到悬空近接IC的表面位置,启动真空气缸。吸嘴带着IC上升到安全高度后再移动到放料位置,Z轴向下移动到一定位置,关闭气缸进行放料动作。 Tape out 10(TP10)/ AuoTray 20(TR20) ◆ IC 包装支持标准托盘(Tray In/ Tray Out)和编带(Tape In/ Tape Out)及管状(Tube In/ Tube Out)输入输出。配置编程器模组数量标准为16个。 ◆ 本设备的性能,无论是机械系统还是编程器系统均已达到世界顶级水平,但价格则充分考虑了国内众多企业的承受能力,具有极高的性价比。 ◆ 全面的技术,全面的技术支持,全面的选择,是您真正需要的广泛的量产环境 ▲关键特性 1. 优越的性能---系统可选盘式,管式和带式封装的输入和输出操作,这样就可以为大多数种类的IC 提供烧录,印字和包装转化。 2. 智能化的操作---自动按顺序拿&放IC,完成指定任务:装载/定位/烧录/分类/印字(用外部打印机工作)/卸载,使用强大的软件控制。 3. 高效烧录---内置新一代的烧录器BeeProg+,使用了高速度的CPU,建造在FPGA、高容量pin drivers、USB接口的架构上,提供一种高速度,低噪音,稳定可靠的烧录平台。 4. 可选的印字方式---对于带状IC 提供了打点/ 印字 (使用外部打印机工作)。 5. 灵活的包装转化---提供盘状、管状和带状之间的IC 包装快速转换以及把转换器件在主机上快速安装和卸下。 6. 精确定位---装备两个精确的CCD。一个是固定向上,用于IC 定位的CCD;另一个向下的CCD 是用于Socket与IC 的放置和取出时定位。 7. 多站点烧录---多达16 个工作站同时异步烧录;当烧写高密度Memory 时最大限度地减少设备的等待空闲时间。 8. 最少地改变机器配置---万用Pin 驱动的设计确保适配器通用,烧录不同的产品类型同种封装的IC 使用相同的socket board(适配器) 9. 快速更换易耗件,维护简单---开机自检,模块化设计允许简单的维护,修理和替换;不同的输入输出设备可以进行快速的变更。 10. 强大的操作软件---设置数据和测试结果也自动地被保存,下次开机直接使用;这样的好处是对于品质控制和生产追踪;图形化的用户接口使访问更容易。 ▲规格参数 : ◆ 传动系统 整机效率:1000--1200UPH 以上,平均一个循环小于5秒。 组成:高性能运动控制板卡 + 松下伺服系统。 精度:X 轴±0.05mm;Y 轴±0.05mm;Z 轴±0.03mm; θ 轴±0.03 度。 有效行程:X 轴:600mm;Y 轴:530mm;Z 轴:45mm。 吸嘴精度:±0.08mm 适合封装形式:PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、 PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、 TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、BGA、 CSP、SCSP 等。(部分IC 需订制相应专用适配座耗材) ◆ 操作性能 1.最适操作温度:13º--32ºC 2.产量:1000--1200UPH 3.平均无故障时间:210h 4.噪声:小于60 分贝 5.主机:L1170mm X W1150mm X H1190mm(不含脚垫110mm/报警灯高度560mm) 6.采用双Z轴系统 7.采用双Z轴取料机构,可以单轴取料工作,也可以两轴一起工作 8.本机的主控方式为IPC+CARD,Tape out 控制方式为PLC,Tray In/Out 控制方式为PLC。 9. 两个NG 盘一为CCD NG 一为烧录NG需要手动取放 10. Tray IN/OUT 采用标准的JEDEC 模式,每次可放置20 个tray盘,自动供料当有NG 料时有补料盘可供自动补料保证tray 盘满盘出料 11. Tape Out 使用于5~40mm 宽的载带 12. Tube In/Out 每次可放入1---6 个Tubes 全自动 13. 拥有16 个烧录站点 ◆ 进出料装置 1. 固定Tray:用户指定所用Tray 盘矩阵并提供起始点位置系统自动计算每个芯片所在 Tray 盘内之XY位置。 2. 全自动Tray:用户指定所用Tray 盘矩阵并提供起始点位置,系统自动计算每个芯片 所在Tray 盘内之XY位置。进料端一次可放20 盘,之后用户无需停止机器,仅在进 料端增加需烧录芯片(Tray 盘)在出料端取走已烧录编程完整的芯片(Tray盘)即 可。 3. Tape In :编带进料,编带宽度取决于芯片。 4. Tape Out:编带出料,编带宽度5~40mm 自粘胶/热压可选。(可选配加装自动Marking 机器ATMK10) 5. Tube In:管状进料。 6.Tube Out:管状出料。 7.包装方式转换:不同的封装之间相互转换:盘装和管装/带装 ◆ 视觉系统 有效像数:C440K /解晰度(水平)570Lines 视觉精度:0.1mm。 处理时间:~0.5sec。 ◆ 控制系统 操作系统:Windows XP。 显示器:17 寸液晶显示器 ◆ 电源 工作电压:190~240V/50Hz。 功率:1.0KW。 数据输入设备:键盘 + 鼠标。 ◆ 空压 气源压力:0.5~0.6Mpa 空气流量:180--200 l/min ◆ 功能 1. 可以扩展各种输入输出模块。模块类型有: Tape In/Tape Out,Tube In/Tube Out,Tray In/Tray Out,Tube In/Tape Out,Tray In/Tape Out 2. 具有元件方向识别功能,并能根据识别结果进行元件方向旋转 3. 取放料机构具有自定位功能,用于定位烧录器插座与取放料位 4. 具有各种保护或防呆功能 4.1 气源压力检测 4.2 真空压力检测 4.3 温度检测 4.4 急停保护 4.5 工作区域保护功能 4.6 Tape Out 模块漏料检测 4.7 Tape Out 模块突料检测 4.8 各扩展模块都有空料检测 5.Auto Tray 自动供料,Tray 盘使用烧录出现不良品不满盘自动补料 6.具有声光报警功能 7.采用真空发生器产生真空 8.自动记录产量和故障率 9.采用烧录适配器,可以通过更换适配器来适应不同封装的IC ◆ 烧录系统 高性能新型编程器Beeprog+。每块模组独立系统,最多可配置16 块模组。产能极高

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