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【产品供应】 独家现货供应美国贝格斯gp2000s40绝缘片导热硅胶垫
2018年11月25日来自中国电子网
Bergquist Gap Pad 2000S40高服贴有基材间隙填充导热材料 材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品 Gap Pad 2000S40可供规格: 厚度(Thickness): 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材(Sheet): 203 mm *406 mm 卷材(Roll): 无 导热系数(Thermal Conductivity): 2.0W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier): 玻璃纤维 胶面(Glue): 无 颜色(Color): 灰色 包装(Pack): 卷材产品为美国原装进口包装,片材散料为我司专用包装。 抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >4000 持续使用温度(Continous Use Temp): -60°~200° Gap Pad 2000S40应用材料特性: Gap Pad 2000S40具有很低的压力下能体现较低的热阻,高服贴性,低硬度,专为低压力应用设计 玻璃纤维基材,抗剌、抗剪切和抗撕裂 Gap Pad 2000S40说明: Gap Pad 2000S40\推荐用于需要中高导热性能的低压力应用场合,该材料的高服贴性使得这种垫片能够填充PC主板和散热器/金属机箱之间的空气间隙,往往这些表面都是不平整、粗糙的或者累积公差很大。 此材料具有天然双面粘性,在装配应用时可以就地粘贴,供货时,该材料双面附带保护离型膜,而材料正面的粘性稍弱,以便加工。 Gap Pad 2000S40典型应用: 功率电子,大容量存储设备、显卡/图形处理器/图形专用集成电路、有线/无线通讯硬件、汽车引擎/传动控制 Gap Pad 2000S40技术优势分析: Gap Pad 2000S40具有双面粘性,方便用户在安装过程中的固位。Gap Pad 2000S40具有相对较高的导热系数,为2.0W可以满足不同用户的需要,是一个非常不错的选择。
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