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【产品供应】 全国现货供应美国贝格斯导热硅胶片GP3000S30
2018年11月25日来自中国电子网
Bergquist Gap Pad3000S30柔软有基材间隙填充导热材料 材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品 Gap Pad3000S30可供规格: 厚度(Thickness): 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材(Sheet): 8”×16” 卷材(Roll): 无 导热系数(Thermal Conductivity): 3.0W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier): 玻璃纤维 胶面(Glue): 无 颜色(Color): 浅绿色 包装(Pack): 卷材产品为美国原装进口包装,片材散料为我司专用包装。 抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >3000 持续使用温度(Continous Use Temp): -60°~200° Gap Pad3000S30应用材料特性: Gap Pad3000S30在非常低的压力下,低的S系列热阻,高的贴服性,S系列软度。针对低应力应用设计 玻纤增强,提高加工性能和搞斯裂性
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